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| BGA返修系统PL500A/IR500A |
| 发布时间： |
2004.03.15 |
| 产品类别： |
焊接工具 |
| 品 牌： |
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| 产品说明： |
最高品质BGA返修系统IR500A,快捷,灵活,低成本及高效率。
IR500A翻修系统利用激光对位,适用于SMD,BGA,穿空元件,回流焊接及除锡,IR500A具备MicroCon 60iA焊台及6种加工工具系统组合一起。
IR500A翻修系统可调节零件之热辐射至其特定规律,不需要喷筒或热导板。不像一般的热气流系统需要吸热或加热。利用自动IR原理,包括弹性起动真空吸管,定轴雷射定位部件及当回流完成后,零件从底板自动移离,可避免操作错误及降低损坏率。
返修系统组合在一起,如微处理器控制焊接/解焊台、通用烙铁、SMD烙铁、SMD解焊冲钳及ERSA X-Tool等。配合PC界面及程序控制软件,可实时处理加工流程。
若配上PL500A防置器及马达控制变焦摄像机、监视器组成一套无懈可击的加工组合,做到最易、最灵活及最好的工作。
技术参数
尺寸300*380*230（毫米）
重量7Kg
电源230V,50-60Hz
最大功率625W
保险丝3.15AT
库存号:说明
0002-0402BGA返修系统
PL500A/IR500A |
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